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IPMML 目前研究內容
硬脆材料加工
智慧物聯網
光機設計
玻璃 - 晶體基材鏡片
因其優越之光學性能
High laser damage threshold with low-reflectance
常用與高精密光學系統中。
光機系統設計
針對於晶體基材鏡片定心製程中,研究其在加工中易產生之光軸誤差·鏡片損傷的問題 與解決方式。
晶體基材研拋
在晶體基材鏡片研拋製程中,使用多重聲發射訊號感測器,探究研拋參數與晶體基材材料移除情形之關聯。
運用人工智慧的方式,探究晶體基材超精密車削最佳化參數。
INTELLIGENT PRECISION
MICRO-MANUFACTURING LAB
智慧化精微製造實驗室